Auf dem International MID Congress 2025 in Amberg präsentierte das MID4Automotive‑Konsortium zwei zentrale Fortschritte, die zeigen, wie MID‑Technologie die nächste Generation vollständig integrierter automobiler Radarsysteme ermöglicht. In ihren Vorträgen demonstrierten Thomas Mager und Jabil Diri vom Fraunhofer IEM, wie MID‑basierte Ansätze die Radarintegration grundlegend verändern können, indem sie mechanische Struktur, elektrische Funktionalität und HF‑Performance in einem einzigen Bauteil vereinen.
In seinem Vortrag „MID as an Enabler for the Integration of 77 GHz Automotive Radar Systems onto Plastic Surfaces“ erläuterte Thomas Mager, wie LDS‑kompatibler MID‑Lack und MID‑Harz genutzt werden können, um 77‑GHz‑HF‑Strukturen, Antennen und Chip‑Interconnects direkt auf komplexe Kunststoffgeometrien zu integrieren. Er hob die Vorteile planar‑ und dreidimensionaler MID‑Substrate für die Führung hochfrequenter Signale, die Einbettung von Patch‑Antennen und die Minimierung parasitärer Effekte hervor. Die Präsentation betonte, dass MID‑Technologie kompakte, leichte und kosteneffiziente Radararchitekturen ermöglicht und gleichzeitig die direkte Chip‑Integration sowie photonische Signalverteilung unterstützt – entscheidende Schritte hin zu skalierbarer 360°‑Radarabdeckung.
Ergänzend dazu stellte Jabil Diri den Vortrag „Development of MID Based Fully Integrated Radar Systems for the Automotive Industry“ vor, der sich auf die Materialcharakterisierung und Systemintegration konzentrierte, die für einen zuverlässigen Radarbetrieb auf MID‑Lacksubstraten erforderlich sind. Sein Beitrag beschrieb die Bestimmung akustischer Eigenschaften, der dielektrischen Permittivität und des Verlustfaktors des MID‑Lacks – zentrale Parameter für Antennendesign und HF‑Layout. Zudem zeigte er, wie sich mittels Ultraschall‑Pulsecho‑Messungen die Lackdicke präzise bestimmen lässt, was eine genaue elektrische Modellierung ermöglicht. Erste Prototypen zeigten, dass MID‑Lack geeignete dielektrische Eigenschaften für Millimeterwellenradar bietet und auf großen automobilen Bauteilen wie Stoßfängern verarbeitet werden kann.
Zusammen verdeutlichten diese Beiträge den erheblichen Fortschritt, der im MID4Automotive‑Projekt erzielt wurde. Die in Amberg vorgestellten Ergebnisse zeigen, dass MID‑Technologien einen vielversprechenden Weg zu vollständig integrierten, kostengünstigen und robusten Radarsystemen bieten, die direkt in Fahrzeugoberflächen eingebettet sind. Das starke Interesse der Konferenzteilnehmer unterstrich die Bedeutung MID‑basierter Radarintegration als Schlüsseltechnologie für das automatisierte Fahren der Zukunft.
