Ziel des Projekts ist die Entwicklung kostengünstiger, leistungsstarker und hochintegrierter Radarsysteme, die direkt in Kunststoffoberflächen integriert werden können. Dazu wird 3D-MID-Technologie (Molded Interconnect Device, dt.: spritzgegossene Bauteile) eingesetzt. Die so integrierten Radar-Transceiver werden direkt mit den Antennen verbunden, um die Verluste durch Reflexion, Dämpfung und Phasenverschiebung zu minimieren.

Rahmenprogramm der Bundesregierung für Forschung und Innovation 2021 – 2024 „Mikroelektronik. Vertrauenswürdig und nachhaltig. Für Deutschland und Europa“

Projektlaufzeit: 1. März 2023 bis 28. Februar 2026 - 36 Monate