Beim Online‑Nachhaltigkeits‑Workshop am 12. Februar 2026 präsentierten mehrere Partner aus dem MID4Automotive‑Konsortium zukunftsweisende Ansätze, wie mechatronisch integrierte Geräte (MID), aluminium basierte Schaltungsträger und hybride gedruckte Elektronik zu einer nachhaltigeren Elektronikindustrie beitragen können. Die Vorträge zeigten, wie Materialinnovationen, zirkuläre Designstrategien und neue Fertigungstechnologien den ökologischen Fußabdruck über den gesamten Produktlebenszyklus hinweg deutlich reduzieren können.
In ihrer gemeinsamen Präsentation „Circular Electronics Design of ICT Devices on Aluminum Carriers (Mechatronic Integrated Devices)” stellten Thomas Mager und Bruno Mecke vom Fraunhofer IEM gemeinsam mit Kolleginnen und Kollegen vom Fraunhofer IZM und den Łukasiewicz‑Instituten das Projekt ALU4CED vor. Sie zeigten, wie Aluminium – dank seiner Rezyklierbarkeit, mechanischen Robustheit und thermischen Eigenschaften – herkömmliche Kunststoffgehäuse in IKT‑Geräten ersetzen kann. Das Team präsentierte das Konzept von ALU‑MID, bei dem Aluminiumgehäuse mittels LDS‑kompatiblem Lack funktionalisiert werden, sodass Antennen, Leiterbahnen und elektronische Strukturen direkt auf 3D‑Oberflächen integriert werden können. Der Vortrag behandelte zudem Haftungstests, thermische Charakterisierung und die Entwicklung einer vollständig zirkulären Eco‑Design‑Strategie, einschließlich Demontagekonzepten, Materialtrennung und CO₂‑Fußabdruck‑Analysen. Erste Ergebnisse zeigten, dass recyceltes Aluminium den ökologischen Einfluss im Vergleich zu Primäraluminium um eine Größenordnung reduzieren kann – ein vielversprechender Weg hin zu zirkulärer IKT‑Hardware.
Ergänzend dazu präsentierte das Holst Centre (imec & TNO) seine Arbeiten zum ökologischen Design hybrider und gedruckter Elektronik. Ihr Beitrag betonte die dringende Notwendigkeit, sich von der herkömmlichen „Cradle‑to‑Grave“‑PCB‑Technologie zu lösen, die materialintensiv, schwer recycelbar und stark von globalisierten Lieferketten abhängig ist. Das Team stellte Hybrid Printed Electronics (HPE) als leichte, materialeffiziente und potenziell zirkuläre Alternative vor. Gezeigt wurden gedruckte Sensorarrays, strukturelle Elektronik und großflächige Beleuchtungssysteme. Dabei wurde hervorgehoben, wie additive Fertigung, reversible Interconnects und recycelbare Substrate den ökologischen Fußabdruck drastisch reduzieren können. Lebenszyklusanalysen (LCA), die während des Workshops vorgestellt wurden, zeigten deutliche Reduktionen bei CO₂‑Emissionen, Ressourcenverbrauch und Energiebedarf im Vergleich zu herkömmlichen Leiterplatten. Das Holst‑Centre‑Team skizzierte zudem eine Roadmap hin zu biobasierten, kompostierbaren Elektroniken und unterstrich damit die langfristige Vision einer vollständig zirkulären Elektronik‑Wertschöpfungskette.
Zusammengenommen boten die Präsentationen einen umfassenden Überblick darüber, wie MID‑Technologie, aluminium basierte Schaltungsträger und gedruckte Elektronik gemeinsam den Übergang zu nachhaltigen elektronischen Geräten beschleunigen können. Der Workshop zeigte klar, dass zirkuläre Designprinzipien – kombiniert mit innovativen Materialien und Fertigungsprozessen – neue Produktarchitekturen ermöglichen, die leichter, effizienter, besser recycelbar und stärker auf zukünftige Umweltanforderungen ausgerichtet sind. Das große Engagement der Teilnehmenden unterstrich die wachsende Bedeutung nachhaltigkeitsgetriebener Elektronikentwicklung in Industrie und Forschung.