Im Rahmen der 17. German Microwave Conference (GeMiC), die vom 9. bis 11. März 2026 vom Karlsruher Institut für Technologie (KIT) in Kooperation mit dem IMA e.V. und der VDE/ITG ausgerichtet wurde, fand der öffentliche Workshop MID Technology for Automotive Applications als Teil des offiziellen Konferenzprogramms statt. Der Workshop bot eine wichtige Plattform zur Präsentation aktueller Forschungsaktivitäten und technologischer Entwicklungen im Bereich der Molded Interconnect Devices (MID) und deren Bedeutung für moderne automobile Systeme.
Der Workshop umfasste eine Reihe technischer Fachvorträge, die sowohl grundlegende Forschung als auch anwendungsorientierte Innovationen beleuchteten. Das Programm beinhaltete folgende Beiträge:
- MID Lacquer for HF Applications
Ein Überblick über neuartige, lackbasierte MID‑Strukturen, die für Hochfrequenz‑Signalperformance optimiert sind.
- Design and Fabrication of a Low Noise Amplifier for Low‑Frequency Receivers Using 3D‑Printed Additive Manufacturing Technology
Eine Demonstration, wie additive Fertigung neue Designfreiheiten für HF‑Komponenten ermöglicht.
- Synchronization of Automotive Radars Using White Rabbit PTP
Einblick in präzise Timing‑ und Synchronisationskonzepte für Radar‑Netzwerke der nächsten Generation.
- A 77 GHz Photonic Radar Transceiver Chipset in 250 nm SiGe BiCMOS
Vorstellung modernster photonischer Radar‑Integration und Chipset‑Entwicklung.
- On‑Bumper Integrated 77 GHz Automotive Radar Antenna Using 3D MID Lacquer
Ein praktisches Beispiel dafür, wie MID‑Technologie eine nahtlose Sensorintegration in Fahrzeugaußenflächen ermöglicht.
- MID Technology for Ethernet Receivers
Ein Blick darauf, wie MID‑basierte Strukturen Hochgeschwindigkeits‑Datenkommunikation in Weltraumbeobachtungsumgebungen unterstützen können.
Die Vortragenden – Vertreter von Forschungsinstituten und Industriepartnern aus Deutschland und den Niederlanden – präsentierten aktuelle Ergebnisse aus dem laufenden Verbundprojekt MID4Automotive. Ihre Beiträge verdeutlichten die wachsende Bedeutung der MID‑Technologie für zukünftige automobile Elektronik, insbesondere im Kontext von Radarsensorik, Hochfrequenzkommunikation und integrierten Packaging‑Lösungen.
Rund 25 Teilnehmer nahmen am Workshop teil und sorgten für eine engagierte und interaktive Atmosphäre. Das Publikum, bestehend aus Forschenden, Ingenieuren und Industrievertretern, nutzte die Gelegenheit, technologische Herausforderungen, potenzielle Anwendungen und zukünftige Forschungsrichtungen zu diskutieren. Der Workshop diente somit nicht nur als Plattform für Wissensaustausch, sondern auch als Impulsgeber für neue Kooperationen innerhalb der MID‑ und Automobiltechnologie‑Gemeinschaft.
